太狠:华力微大肆挖角联电28nm团队

时间:2017-02-07

      中国内地半导体产业这两年突飞猛进,除了自主之路还不断大举并购,并引入了大量高科技人才,台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。

      据最新报道,上海华力微电子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队,希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题,拿下联发科代工订单。

      不同于天字一号代工厂台积电,联电这些年的脚步很迟钝,28nm技术这两年才缓步进入量产,但留住了高通这个大客户,尤其是在台积电产能不足的情况下,28nm工艺为联电贡献了20%的收入。

      这次华力微一口气挖走了联电的核心攻坚团队,不但对联电28nm是个巨大的冲击,对于下一步14nm FinFET工艺能否顺利实现更是晴天霹雳——联电原计划本季度内供应14nm芯片。

      不过,联电方面否认被大肆挖墙脚,称只是正常人才流动。

      去年底,华力微电子二期总投资387亿元的300毫米生产线正式开工,2022年前投产,月产能可达4万片,工艺则涵盖28nm、20nm、14nm,重点满足国内设计企业先进芯片的制造需求。

      华力微电子称,目前已有能力提供55nm、40nm、28nm工艺的完整工艺布局,高压、射频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺技术也日趋完备,尤其和联发科合作密切,2012年双方就开始合作了。

      据悉,华力微与联发科双方合作的首颗28nm手机芯片已顺利流片,将成为国内继中芯国际之后,第二家可量产28nm的代工厂。

      对于新晋半导体厂而言,28nm并不容易突破。2015年以来,中芯国际陆续与高通、联芯科技合作,才突破28nm PolySion、HKMG工艺。


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