FPGA芯片扩大应用领域 赛灵思、Altera等厂商前景看好

时间:2016-12-23

      全球FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者2017年将陆续切入云端服务、机器学习、资料中心等应用领域,且在智能型手机市场应用范围更广泛,半导体业者表示,FPGA芯片应用领域持续扩大,台系半导体封测厂日月光、矽品、京元电,以及芯片通路业者安驰等可望雨露均沾,2017年营运将逐渐增温。

      全球主要FPGA业者包括美系大厂赛灵思(Xilinx)、英特尔(Intel)旗下亚尔特拉(Altera)、莱迪思(LatTIce)等,FPGA作为特殊应用集成电路(ASIC)领域中的一环,可弥补全客制化IC的不足,并克服原有可程式逻辑装置闸电路数有限的缺点,使得应用领域不断增加。

      亚马逊(Amazon)日前宣布在云端网路服务,将采用赛灵思16纳米UltraScale+系列FPGA芯片,帮助云端服务器加速财务分析、影像处理、安控、机器学习等。值得注意的是,智能型手机两大品牌厂三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)亦曾采用FPGA芯片,科技网站更揭露iPhone 7系列导入LatTIce设计的FPGA芯片。

      近期LatTIce推出全新iCE40 UltraPlus FPGA芯片,较前一代芯片拥有逾8倍的存储器(1.1Mb RAM),以及2倍的数位讯号处理器(8个DSP),并具备效能更佳的I/O特性及多款封装尺寸,可编程特性使其切入智能型手机、穿戴式装置、无人机、360度摄影机等领域更为有利。

      半导体业者指出,FPGA芯片应用范围越来越广,伴随虚拟实境(VR)等科技产品发展,以及未来资料中心需要更多因应巨量资料的云端运算能力,FPGA芯片厂纷跨大步迈进。目前台积电7纳米先进制程已可支援赛灵思新款FPGA芯片,后段封测厂日月光、矽品等亦纷搭上FPGA列车。

      IC通路业者安驰表示,尽管年底是半导体产业传统淡季,但安驰代理的赛灵思高阶FPGA芯片产品线,单月销售表现仍强劲成长,2017年高阶FPGA芯片成长力道强,并看好自动化测试设备、国防航太领域应用将快速成长。

      IC通路业者认为,高阶FPGA芯片高弹性化设计优势,将帮助半导体业者缩短研发时间,FPGA应用将持续拓展至医疗、工业、车用辅助、军用、资料中心等领域。

      另外,随着半导体先进制程持续推进,晶圆代工龙头台积电7纳米制程已箭在弦上,大陆半导体产业亦快速发展,加上工业4.0逐渐成为趋势,半导体测试设备及工控自动化需求攀升,台湾相关高阶半导体测试设备必须跟着升级,测试设备订单需求将持续增加。


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