未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成

时间:2016-12-16

      中国发展半导体产业积极,近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日, SEMI 发布最新报告,预测至2020未来四年间,全球将有62座晶圆厂,而中国大陆地区就将占26座,半导体设备市场也有望迎来大好发展期。

      据国际半导体协会(SEMI)最新数据,预估2017年到2020年未来四年,全球将有 62 座新晶圆厂投产,其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落中国,美国将有10座位居第二,中国台湾地区估计也会有9座。SEMI 估计,新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产内存、11%与LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。

      而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展,据 SEMI 日本估计,全球半导体设备市场今年将达到397 亿美元,较去年同期成长8.7%,其中占比最高的晶圆加工设备2016 年产值将达312 亿美元,年成长约8.2%,封测设备市场产值约29 亿美元,也有14.6% 的成长,半导体测试设备产值则在39 亿美元,年成长约16%。

      SEMI 也预测至 2017 年总体产值将进一步成长至434亿美元,年成长率约 9.3%。

      中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出最主要区域,值得关注的是,2016 年中国大陆挤下日本,首次成为半导体设备支出第三大区域。SEMI 预期,2017 年半导体设备销售成长力道主要在欧洲,估计销售额将有 51.7% 的成长,来到 280 亿美元。而中国台湾地区、韩国、中国大陆同样将为半导体设备支出最多的区域。

      随着未来几年中国大陆半导体晶圆厂商批量涌现,将逐渐削弱中国对进口芯片的依赖,目前中国仍有75%左右的芯片依赖进口。中国电子制造业惊人的市场发展速度也推动了芯片需求的加速增长,即使目前新建的晶圆厂全部满负荷生产也难以满足中国市场的需求。

      现在中国半导体产业的情形可以用翻天覆地来形容。中国大陆新建晶圆厂越来越高的技术水平充分证明中国已经有实力冲击先进的芯片生产领域,中国的芯片制造业正在整装待发。不过面对全球过剩的晶圆生产能力,中国新建的晶圆代工厂仍需加强自己的市场技巧才能在其它制造商的竞争下获得客户资源。分析师认为,新兴代工厂应着眼于未来客户,建立自己的设计中心并组织起广泛的技术资源网络,才能平衡市场格局。


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